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系統(tǒng)組成:
電源模塊 (PS)
(選件)
為S7-300/ET 200M 提供電源
將120/230V交流電壓轉(zhuǎn)變到所需要的24伏直流工作電壓
輸出電流2A、5A、10A
中央處理單元 (CPU)
多種CPU,有各種不同的性能,例如,有的CPU 上集成有輸入/輸出點(diǎn),有的CPU上集成有PROFIBUS-DP通訊接口等。 接口模塊 (IM)
用于連接多機(jī)架配置的
SIMATIC S7-300 的機(jī)架。
最多配置4個(gè)機(jī)架。每個(gè)機(jī)架最多可以插入8個(gè)模塊。在4個(gè)機(jī)架上最多可安裝32個(gè)模塊。
IM 365
用于一個(gè)中央機(jī)架和一個(gè)擴(kuò)展機(jī)架的配置中
IM 365/IM 361
用于一個(gè)中央機(jī)架和最多4個(gè)擴(kuò)展機(jī)架的配置中
信號模塊 (SM)
用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出 通訊處理器 (CP)
用于連接網(wǎng)絡(luò)和點(diǎn)對點(diǎn)連接 功能模塊 (FM)
用于高速計(jì)數(shù),定位操作 (開環(huán)或閉環(huán)控制) 和閉環(huán)控制。 存儲(chǔ)器
MMC DIN標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌
用于模塊安裝 前連接器
用于簡單而方便地連接傳感器和執(zhí)行器
更換模塊時(shí)允許保持接線
采用編碼元件以避免更
換模塊時(shí)的錯(cuò)誤
分為20針、40針兩種
S7-300主要支持的硬件有:
(1)電源(PS)
電源模塊提供了機(jī)架和CPU內(nèi)部的供電電源,置于1號機(jī)架的位置。
(2)中央處理器(CPU)
CPU存儲(chǔ)并處理用戶程序,為模塊分配參數(shù),通過嵌入的MPI總線處理編程設(shè)備和PC、模塊、其它站點(diǎn)之間的通訊,并可以為進(jìn)行DP主站或從站操作裝配一個(gè)集成的DP接口。置于2號機(jī)架。
(3)接口模塊(IM)
接口模塊將各個(gè)機(jī)架連接在一起。不同型號的接口模塊可支持機(jī)架擴(kuò)展或PROFIBUS DP連接。置于3號機(jī)架,沒有接口模塊時(shí),機(jī)架位置為空。
(4)信號模塊(SM)
通常稱為I/O(輸入/輸出)模塊。測量輸入信號并控制輸出設(shè)備。信號模塊可用于數(shù)字信號和模擬信號,還可用于進(jìn)行連接,如傳感器和啟動(dòng)器的連接。
(5)功能模塊(FM)
用于進(jìn)行復(fù)雜的、重要的但獨(dú)立于CPU的過程,如:計(jì)算、位置控制和閉環(huán)控制。
(6)通訊處理器(CP)
模塊化的通訊處理器通過連接各個(gè)SIMATIC站點(diǎn),如:工業(yè)以太網(wǎng),PROFIBUS或串行的點(diǎn)對點(diǎn)連接等。
后三個(gè)模塊在機(jī)架上可以任意放置,系統(tǒng)可以自動(dòng)分配模塊的地址。
需要說明的是,每個(gè)機(jī)架最多只能安裝8個(gè)信號模塊、功能模塊或通訊模塊。如果系統(tǒng)任務(wù)超過了8個(gè),則可以擴(kuò)展機(jī)架(每個(gè)帶CPU的中央機(jī)架可以擴(kuò)展3個(gè)機(jī)架)。
各個(gè)模塊的性能具體如下:
(1)電源模塊(PS)
電源模塊用于將SIMATIC S7-300 連接到120/230V AC電源。
(2)CPU模塊
各種CPU 有各種不同的性能,例如,有的CPU 上集成有輸入/輸出點(diǎn),有的CPU上集成有PROFI- BUS-DP通訊接口等。
以上只是列出了部分指標(biāo),設(shè)計(jì)時(shí)還要參的手冊。
(3)接口模塊
接口模塊用于多機(jī)架配置時(shí)連接主機(jī)架(CR)和擴(kuò)展機(jī)架 (ER)。S7-300通過分布式的主機(jī)架(CR)和3個(gè)擴(kuò)展機(jī)架(ER),可以操作多達(dá)32個(gè)模塊。運(yùn)行時(shí)無需風(fēng)扇。
(4)信號模塊
信號模塊用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出,又分DI/DO(數(shù)字量輸入/輸出)和AI/AO(模擬量輸入/輸出)模塊。
①數(shù)字量輸入模塊:
②數(shù)字量輸出模塊:
③數(shù)字輸入/輸出模塊:
④繼電器輸出模塊:
⑤模擬量輸入模塊
⑥模擬量輸出模塊:
⑦模擬量輸入/輸出模塊: